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一种改善晶片良率的工艺控制方法和系统

摘要

本发明公开了一种改善晶片良率的工艺控制方法,包括:判断当前批次晶片的下两个步骤即第一步骤和第二步骤的流片顺序;根据所述流片顺序计算所述第一步骤和第二步骤之间的最长等待时间。本发明充分考虑每片晶片的最长等待时间,并对最不利的晶片的等待时间加以控制,从而保证一个批次内每片晶片的等待时间都小于Queue Time。本发明还提供了一种改善晶片良率的工艺控制系统。

著录项

  • 公开/公告号CN103077882B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2017-03-15

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 无锡华润上华科技有限公司;

    申请/专利号CN201310009767.6

  • 发明设计人 李健;

    申请日2013-01-10

  • 分类号

  • 代理机构北京品源专利代理有限公司;

  • 代理人马晓亚

  • 地址 214028 江苏省无锡市国家高新技术产业开发区新洲路8号

  • 入库时间 2022-08-23 09:53:20

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-03-15

    授权

    授权

  • 2014-09-24

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/02 申请日:20130110

    实质审查的生效

  • 2013-05-01

    公开

    公开

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