摘要
Abstract
引言
第一章 绪论
第一节 刻蚀的定义
第二节 刻蚀的参数关系
第三节 等离子体刻蚀技术及分类
第二章 MIM刻蚀中的潜在威胁
第一节 铝互连线工艺特性
第二节 0.18微米MIM ETCH加工制造工艺
第三节 MIM刻蚀中的潜在威胁与局限
第三章 晶片边缘良率低下的原因分析及试验方案
第一节 良率问题描述
第二节 良率低下的原因分析
第三节 良率改善的实验分析
第四节 本章小结
第四章 试验结果及用于生产的实际效果
第一节 良率改善实验的结果
第二节 改善实验扩展应用于生产的实际效果
第三节 本章小结
第五章 结论与展望
参考文献
致谢
