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非抛光玻璃晶片、使用非抛光玻璃晶片减薄半导体晶片的减薄系统和方法

摘要

本文描述非抛光玻璃晶片、使用非抛光玻璃晶片减薄半导体晶片的减薄系统和方法。在一个实施例中,玻璃晶片具有主体(例如圆形主体),包括基本上彼此平行的非抛光的第一表面和非抛光的第二表面。此外,圆形主体具有等于以微米为单位的总厚度变化加上以微米为单位的弯曲的十分之一的晶片质量指标,该晶片质量指标小于6.0。

著录项

  • 公开/公告号CN103597578B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2017-03-08

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 康宁股份有限公司;

    申请/专利号CN201280025841.7

  • 发明设计人 S·R·马卡姆;W·P·托马斯三世;

    申请日2012-05-23

  • 分类号

  • 代理机构上海专利商标事务所有限公司;

  • 代理人张东梅

  • 地址 美国纽约州

  • 入库时间 2022-08-23 09:53:00

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-03-08

    授权

    授权

  • 2014-06-25

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/02 申请日:20120523

    实质审查的生效

  • 2014-02-19

    公开

    公开

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