一种深硅通孔刻蚀装置及其刻蚀方法

摘要

一种深硅通孔刻蚀装置，所述刻蚀装置包括：一个反应腔，所述反应腔连接到反应气体供应装置，所述反应气体供应装置供应的反应气体通过反应腔上的一个排气口排出，所述排气口上还包括一个排气阀门，一个控制装置控制所述深硅通孔刻蚀装置在多个刻蚀周期之间循环，每个刻蚀周期包括至少一个刻蚀步骤和一个沉积步骤，所述控制装置同时控制所述排气阀门的开度以控制反应腔内的气压，其特征在于所述多个刻蚀周期中排气阀门的开度随刻蚀深度的增加而增加。