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一种无金属线切口问题的金属湿法蚀刻方法

摘要

本发明公开一种无金属线切口问题的金属湿法蚀刻方法,其包含:1、晶圆上依次溅镀钛金属层、氮化钛层、铝金属层和氮化钛薄膜;2、涂覆光刻胶并进行显影;3、紫外线硬化处理光刻胶;4、湿法蚀刻制成镀有氮化钛薄膜的金属线;5、去除氮化钛薄膜上的光刻胶;6、清洗晶圆表面以及镀有氮化钛薄膜的金属线;7、湿法蚀刻掉未制成金属线区域内的钛金属层、氮化钛层、金属线上镀有的氮化钛薄膜;8、蚀刻后灰化处理;9、蚀刻后检查。本发明在金属层上增加氮化钛薄膜,利用氮化钛薄膜的平滑表面,优化光刻胶与金属层之间的附着力,解决金属线上金属线切口的问题,提高产品良率;该增加的氮化钛薄膜最后可用湿法蚀刻去除,以获得和原来一样的金属层结构。

著录项

  • 公开/公告号CN103426750B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2017-02-15

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海华虹宏力半导体制造有限公司;

    申请/专利号CN201210162934.6

  • 发明设计人 陈莹莹;曹秀亮;

    申请日2012-05-24

  • 分类号

  • 代理机构上海信好专利代理事务所(普通合伙);

  • 代理人张静洁

  • 地址 201203 上海市浦东新区张江高科技园区祖冲之路1399号

  • 入库时间 2022-08-23 09:51:51

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-02-15

    授权

    授权

  • 2014-08-13

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/3213 申请日:20120524

    实质审查的生效

  • 2014-05-14

    专利申请权的转移 IPC(主分类):H01L 21/3213 变更前: 变更后: 登记生效日:20140421 申请日:20120524

    专利申请权、专利权的转移

  • 2013-12-04

    公开

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