机译:三维微加工SOI RF MEMS传输线和器件的金属层的电化学辅助无掩模选择性去除
机译:一种掩模蚀刻技术,用于制造SOI CMOS器件中的3D MEMS结构
机译:无掩膜各向异性湿法刻蚀同时形成块状微加工共振加速度计的非共面共振梁和支撑梁
机译:用于3D微机械SOI RF MEMS器件的金属层无掩模选择性电化学辅助湿法蚀刻
机译:高性能半导体器件的选择性湿法蚀刻和腐蚀工艺的基础研究。
机译:通过摩擦诱导的选择性蚀刻在GaAs表面进行无掩模微/纳米加工
机译:三维微加工SOI RF MEMS传输线和器件的金属层的电化学辅助无掩模选择性去除