摘要
Abstract
引言
第一章 绪论
第一节 半导体产业的发展
第二节 半导体中的金属互连
第三节 失效定位的应用
第四节 本课题的重要意义
第五节 小结
第二章 半导体工艺中的金属互连技术
第一节 金属互连的意义和发展
第二节 金属互连工艺过程
第三节 金属互连间的桥连缺陷
第四节 小结
第三章 常用物理失效定位技术
第一节 光学显微镜
第二节 扫描电子显微镜
第三节 聚焦离子束显微镜
第四节 光致阻抗变化技术
第五节 发光显微镜
第六节 其他定位技术
第七节 小结
第四章 金属线间桥连缺陷的定位方法研究
第一节 电压衬度成像技术研究
第二节 样品剥层技术的应用
第三节 物理解析技术
第四节 PCM结构中的大型桥连缺陷的定位
第五节 PCM结构中的异常TCR小型缺陷定位
第六节 PCM结构中的近似TCR小型缺陷定位
第七节 引起芯片短路、漏电的桥连缺陷的定位
第八节 芯片存储器单元内桥连缺陷的定位
第九节 EMMI定位桥连缺陷的研究
第十节 小结
第五章 总结
参考文献
致谢
