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一种金属桥连缺陷的检测结构以及制备方法

摘要

本发明涉及一种金属桥连缺陷的检测结构以及制备方法,所述结构包括:半导体衬底,所述半导体衬底中形成有阱区以及位于所述阱区内的掺杂区,其中,所述阱区和所述掺杂区具有不同的掺杂类型;通孔阵列,位于所述掺杂区上方;第一金属层和第二金属层,第一金属层位于所述通孔阵列上方,所述第二金属层位于所述第一金属层之间和/或四周;所述第一金属层、所述通孔阵列、所述掺杂区以及所述阱区形成竖直互联结构。所述方法实现了在线(in‑line)检测,不仅能够准确的确定金属桥连的发生,而且还能够精准的对所述金属桥连的位置进行定位;所述检测结构能够和在线工具实现良好的兼容,而不在局限于WAT检测,不仅检测结构更加更加准确,而且应用更加广泛。

著录项

  • 公开/公告号CN104752247B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2017-10-20

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN201310737681.5

  • 发明设计人 葛洪涛;包小燕;

    申请日2013-12-27

  • 分类号

  • 代理机构北京市磐华律师事务所;

  • 代理人董巍

  • 地址 201203 上海市浦东新区张江路18号

  • 入库时间 2022-08-23 10:01:36

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-10-20

    授权

    授权

  • 2015-07-29

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/66 申请日:20131227

    实质审查的生效

  • 2015-07-29

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/66 申请日:20131227

    实质审查的生效

  • 2015-07-01

    公开

    公开

  • 2015-07-01

    公开

    公开

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