提高多层布线通孔光刻工艺容宽的方法

摘要

本发明涉及一种提高多层布线通孔光刻工艺容宽的方法，其特征是，包括以下工艺步骤：（1）根据圆片上高、低台阶的图形制作第一通孔版和第二通孔版；（2）在需要进行通孔光刻的圆片表面涂上光刻胶；（3）采用第一通孔版对高台阶部位进行曝光，高台阶部位的光刻孔均处于同一高度、与焦距位置f1一致，曝光后尺寸一致性较好；（4）采用第二通孔版对低台部位进行曝光，低台阶部位的光刻孔均处于同一高度、与焦距位置f2一致，曝光后一致性较好；（5）显影后分别在圆片的高台阶部位和低台阶部位形成光刻孔图形，经过腐蚀形成所需的光刻孔。本发明提高了光刻孔光刻工艺容宽，保证光刻孔光刻工艺的稳定性和可重复性。