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王书江; 葛海通; 李伟良; 严晓浪;
浙江大学超大规模集成电路设计研究所;
VLSI; 布线; 超大规模集成电路; 通孔最少化; 遗传算法;
机译:考虑通孔和导线容量的多层全局布线
机译:吸湿引起的通孔失效机理及其对45nm多层布线设计的影响
机译:由于Hososhiphumage引起的通孔机制和对45nm代多层布线设计的影响
机译:多层VLSI / PCB布线中通孔最小化的有效方法
机译:印刷线路板(PWB)上多层薄膜互连中的大面积,低成本通孔形成和金属化
机译:具有无通孔多层金属互连的高度堆叠3D有机集成电路
机译:考虑通孔和线缆容量的多层全局布线*
机译:刚柔性多层印刷线路板中镀通孔的应力分析。
机译:布线基板形成用模具及其制造方法,布线基板及其制造方法,多层层压布线基板的制造方法及通孔形成方法
机译:孔形成方法,多层布线,半导体装置,显示元件,图像显示装置以及包含通过该孔形成方法形成的通孔的系统
机译:在绝缘层的厚度中具有布线和通孔的薄膜多层布线板
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