公开/公告号CN104124215B
专利类型发明专利
公开/公告日2017-02-15
原文格式PDF
申请/专利权人 江苏省宜兴电子器件总厂;
申请/专利号CN201410298062.5
申请日2014-06-26
分类号
代理机构南京瑞弘专利商标事务所(普通合伙);
代理人杨晓玲
地址 214221 江苏省无锡市宜兴市丁蜀镇丁山北路200号
入库时间 2022-08-23 09:51:41
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-08-23
专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L 23/31 变更前: 变更后: 申请日:20140626
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
2017-02-15
授权
授权
2017-02-15
授权
授权
2014-12-03
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L23/31 申请日:20140626
实质审查的生效
2014-12-03
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/31 申请日:20140626
实质审查的生效
2014-10-29
公开
公开
2014-10-29
公开
公开
查看全部
机译: 发光器件的封装结构,其封装工艺以及包括该封装结构的显示装置
机译: 发光器件的封装结构,其封装工艺以及包括该封装结构的显示装置
机译: 诸如有机发光二极管之类的电子元件功能组件的封装工艺使用超声波焊接和玻璃焊料或粘合剂密封剂