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一种面向微米级软管与微球组件的装配系统

摘要

本发明公开了一种面向微米级软管与微球的装配系统,属于微米级软管及精密装配的自动化装配领域。本发明的微装配系统由夹持与装配对象、辅助运动台、同轴对位检测系统、实时监测系统、微器件夹持系统及正交轴系微球空间定位系统六部分组成。其装配流程为:通过同轴对位检测系统对诊断环进行定位,将软管插入诊断环;对微球进行空间定位,将软管插入到微球的微孔中,并进行点胶;竖直向上拉伸软管与微球,微球固定夹具吸附微球,将其固定在诊断环轴向与径向的中心,实时监测系统监控整个装配过程。本发明具有人机协同、可重配置的特点,为柔性自动化装配扩展了实用空间;还提供了一种高精度的装配方法:具有操作简便、自由度低的优点。

著录项

  • 公开/公告号CN104959971B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2017-01-04

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 北京理工大学;

    申请/专利号CN201510424830.1

  • 申请日2015-07-17

  • 分类号

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 100081 北京市海淀区中关村南大街5号北京理工大学

  • 入库时间 2022-08-23 09:50:38

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-01-04

    授权

    授权

  • 2015-11-11

    实质审查的生效 IPC(主分类):B25J 7/00 申请日:20150717

    实质审查的生效

  • 2015-10-07

    公开

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