公开/公告号CN103522165B
专利类型发明专利
公开/公告日2016-12-28
原文格式PDF
申请/专利权人 三岛光产株式会社;国立大学法人九州工业大学;
申请/专利号CN201310265355.9
申请日2013-06-28
分类号
代理机构中国国际贸易促进委员会专利商标事务所;
代理人吕林红
地址 日本福冈县
入库时间 2022-08-23 09:50:18
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2016-12-28
授权
授权
2014-02-26
实质审查的生效 IPC(主分类):B24B 37/00 申请日:20130628
实质审查的生效
2014-01-22
公开
公开
机译: 研磨垫表面形状测定装置,研磨垫表面形状测定装置的使用方法,研磨垫的锥顶角的测定方法,研磨垫的槽深的测定方法,CMP研磨装置及其制造方法半导体器件
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机译: CMP用研磨垫,使用该研磨垫的基板的研磨方法以及CMP用研磨垫的制造方法