陶氏电子材料：KLEBOSOLⅡ 1730研磨液和VISIONPAD 6000研磨垫

摘要

陶氏化学公司旗下的陶氏电子材料事业群推出量产化的KLEBOSOLⅡ1730,这是一种应用于化学机械研磨（CMP）工艺的胶粒二氧化硅研磨液。在将KLEBOSOLⅡ1730研磨液应用于层间电介质（ILD）时,已经显示出可以将缺陷率减低50%,与此前的KLEBOSOL Ⅱ 1630相比，可将移除率提高10％。