法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2016-07-06
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):C08G 18/48 授权公告日:20131113 终止日期:20150519 申请日:20100519
专利权的终止
2013-11-13
授权
授权
2012-06-06
实质审查的生效 IPC(主分类):C08G 18/12 申请日:20100519
实质审查的生效
2011-08-17
公开
公开
机译: 用于研磨垫的两包聚氨酯树脂复合物,聚氨酯研磨垫和制造聚氨酯研磨垫的方法
机译: 研磨垫表面形状测定装置,研磨垫表面形状测定装置的使用方法,研磨垫的锥顶角的测定方法,研磨垫的槽深的测定方法,CMP研磨装置及其制造方法半导体器件
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