公开/公告号CN216982202U
专利类型实用新型
公开/公告日2022-07-15
原文格式PDF
申请/专利权人 常州澳弘电子股份有限公司;
申请/专利号CN202220658428.5
申请日2022-03-25
分类号H05K1/02;
代理机构常州市瀚宇专利代理事务所(普通合伙);
代理人彭慧娟
地址 213000 江苏省常州市新北区新科路15号
入库时间 2022-09-06 01:08:12
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-07-15
授权
实用新型专利权授予
机译: 具有多角度通孔的积层结构,用于芯片间互连和光总线
机译: 任意层互连的HDI内层核心板盲孔的制造方法
机译: 一种在由陶瓷制成的载体层中制造通孔的方法以及具有通孔的载体层。