晶圆结构、中间结构、晶圆级封装结构及芯片级封装结构

摘要

本实用新型提供一种晶圆结构，包括晶圆本体，还包括：在晶圆本体的无源面上制作得到的多个凸起，相邻凸起之间的凹槽；凹槽用于填充塑封层。还提供一种中间结构、晶圆级封装结构及芯片级封装结构。基于在晶圆本体的无源面上制作得到的凸起，使得后续塑封层可以填充到相邻凸起之间的凹槽中，但由于凸起的存在，无法填充到凸起所占用的区域，因此增加了晶圆本体与塑封层之间的体积比，降低晶圆本体与塑封层之间因CTE失配而导致的热载荷应力，从而降低了晶圆本体的翘曲程度，同时也降低了芯片与封装基板之间的焊接失效概率；此外，通过凹槽，还提高了塑封层的接触面积，从而提高了整体结构的抗弯刚度，有助于降低封装体的翘曲程度。