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公开/公告号CN103762241B
专利类型发明专利
公开/公告日2016-08-24
原文格式PDF
申请/专利权人 杭州电子科技大学;
申请/专利号CN201410005377.6
发明设计人 张海鹏;李俊杰;孟晓;余育新;宁祥;陈紫菱;王彬;
申请日2014-01-02
分类号
代理机构杭州君度专利代理事务所(特殊普通合伙);
代理人杜军
地址 310018 浙江省杭州市下沙高教园区2号大街
入库时间 2022-08-23 09:44:47
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2016-08-24
授权
2014-06-04
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 29/78 申请日:20140102
实质审查的生效
2014-04-30
公开
机译: 带有背面装置的绝缘体(SOI)层上的半导体上的侧向扩散金属氧化物半导体(LDMOS)晶体管
机译: SOI电源LDMOS器件
机译:薄层SOI场P沟道LDMOS的背栅感应击穿机制
机译:低单元间距的100V高性能SOI沟道LDMOS
机译:一种改进的SOI p沟道LDMOS,具有高${k}$栅极电介质和双空穴导电路径
机译:具有厚栅氧化层的200V SOI p沟道LDMOS
机译:图案化SOI LDMOS埋入式绝缘子的热分析