公开/公告号CN215871990U
专利类型实用新型
公开/公告日2022-02-18
原文格式PDF
申请/专利权人 深圳市容大电路有限公司;
申请/专利号CN202122415792.7
申请日2021-10-08
分类号H05K1/02(20060101);H05K1/18(20060101);H05K7/14(20060101);H05K7/20(20060101);
代理机构
代理人
地址 518103 广东省深圳市宝安区沙井街道共和社区新桥同富裕工业区恒明珠科技工业园8栋401
入库时间 2022-08-23 04:52:46
机译: 集成有散热片的功率模块的铝基板
机译: 用于消散从发光二极管产生的热量的铝基板,包括散热层和形成有多个孔的基板,其中来自基板的废热通过孔排放到空气中
机译: 带有散热部分的铝基板