微机电结构与晶圆、麦克风和终端

摘要

本申请公开了一种微机电结构与晶圆、麦克风和终端，该微机电结构包括：堆叠衬底、第一支撑部、第一功能层、第二支撑部、第二功能层、第三支撑部以及第三功能层，其中，第一功能层与第三功能层为振膜和背板中的一种，第二功能层为振膜和背板中的另一种，第一功能层具有主下沉部，沿第一支撑部的内侧壁延伸至衬底上，第二功能层具有主下沉部，沿第二支撑部的内侧壁延伸至第一功能层上，第三功能层具有主下沉部，沿第三支撑部的内侧壁延伸至第二功能层上。该微机电结构为双背板或者双振膜结构，通过在各功能层中设置主下沉部，不仅从结构上限制了背板与振膜的有效尺寸，而且还能增加背板与振膜边缘处的强度，从而提高了产品的性能。