机译:基于微凸点/胶粘混合键合的Cu TSV晶圆级三维集成方案在三维存储中的应用
机译:使用低成本晶片级微凸块/ B级粘合膜混合粘接及通过最后TSV研究三维小芯片堆叠的研究
机译:基于低k聚合物粘合剂的晶圆级3D集成(包括晶圆键合)的研究
机译:基于微凸块/粘合混合晶片键合的Cu TSV与Cu TSV的晶片级3D集成方案的结构设计,过程和可靠性
机译:三维封装的结构优化及可靠性研究TSV&BEOL裂缝行为及功率循环对可靠性倒装芯片封装的影响
机译:基于键合的晶片级真空封装使用原子氢预处理的铜键合框架
机译:采用钨硅通孔和混合铜粘合剂粘合的300毫米晶圆级三维集成方案