公开/公告号CN215529618U
专利类型实用新型
公开/公告日2022-01-14
原文格式PDF
申请/专利权人 广州金升阳科技有限公司;
申请/专利号CN202120929369.6
发明设计人 不公告发明人;
申请日2021-04-30
分类号H05K7/02(20060101);H05K5/02(20060101);H05K1/18(20060101);H02M1/00(20070101);
代理机构
代理人
地址 510670 广东省广州市黄埔区南云四路8号
入库时间 2022-08-23 03:53:32
机译: 一种制造具有嵌入塑料封装中的半导体器件组件的半导体器件的方法
机译: 用于制造电气或电子部件的塑料封装的方法,具有塑料封装的电气或电子部件
机译: 具有与塑料封装匹配的散热器的塑料封装的半导体器件