一种兼容单芯片、双芯片的引线框架

摘要

本发明涉及芯片封装技术领域，具体为一种兼容单芯片、双芯片的引线框架，包括相互平行设置的上筋和下筋，还包括若干阵列排布的条形框架单元，所述条形框架单元上设有焊接区域，所述焊接区域设有至少两个焊接位。所述条形框架单元的长边沿平行于上筋的方向设置，相邻的条形框架单元的长边之间设有连接筋。本申请的一种兼容单芯片、双芯片的引线框架，能够解决现有技术中存在的频繁调节影响精度和产品质量，增加生产成本的问题，同时可以极大的降低引线框架的宽度，进而降低加工设备的技术要求和成本。