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公开/公告号CN215057451U
专利类型实用新型
公开/公告日2021-12-07
原文格式PDF
申请/专利权人 中国水利水电第八工程局有限公司;
申请/专利号CN202121446988.6
发明设计人 朱海强;刘宏;师要刚;张永红;黄行昆;李永成;刘有为;魏军霞;
申请日2021-06-28
分类号E21D11/10(20060101);E21D11/12(20060101);
代理机构43008 湖南兆弘专利事务所(普通合伙);
代理人陈晖;陈魁
地址 410004 湖南省长沙市天心区常青路8号
入库时间 2022-08-23 02:57:23
机译: 标记全圆奶酪的方法,标记标记和全圆奶酪标记的方法。
机译: 通过导电的基质和冷却电解质在全硅硅通孔(TSV)中电解沉积铜芯片到芯片,芯片到晶圆和晶圆到晶圆的互连过程
机译:修改了SAM和模板,用于实现全晶圆的自对准
机译:全晶圆模板光刻技术的金属纳米线
机译:通过T4 DNA连接酶介导的圆形模板进行微小RONA-378的可视检测,所述圆形模板特定于靶向和靶触发滚动圆耦合
机译:晶圆凸块/晶圆级球滴的模板设计和晶圆撞击的倒装芯片组件
机译:圆底肋骨和安装底梁的全尺度钢正交桥甲板的实验室疲劳评价
机译:3点圆:一种安全有效地进行髋臼组件数字模板化的可靠方法
机译:用全晶圆模板光刻制造的柔性聚酰亚胺基材上的有机薄膜晶体管
机译:用于半导体晶圆分析的全晶圆宏观检测软件方法的开发