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一种全板镀金局部厚金高频印制线路板

摘要

本实用新型公开了一种全板镀金局部厚金高频印制线路板,包括线路板主体,所述线路板主体上端设置有防护组件,所述线路板主体包括底层,所述底层上端固定安装有防护层,所述防护层上端固定安装有阻焊层,所述阻焊层上端固定安装有信号层,所述信号层上端固定安装有镀金层,所述镀金层上端设置有厚金层,所述镀金层上端四角均开有上下贯通的安装孔,所述安装孔下端延伸至底层下端面。本实用新型所述的一种全板镀金局部厚金高频印制线路板,通过在高金手指板、按键板等特殊焊盘上的镀金层上再镀上一层厚金层,有效提高其耐摩擦性,满足线路板使用需求,通过设置防护组件对线路板主体进行防护,有效延长线路板组件的使用寿命,实用性强。

著录项

  • 公开/公告号CN215420907U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2022-01-04

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 深圳市联合多层线路板有限公司;

    申请/专利号CN202121543628.8

  • 发明设计人 周克彬;颜大亮;陈小容;

    申请日2021-07-08

  • 分类号H05K1/02(20060101);

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 518100 广东省深圳市宝安区沙井街道大王山社区西环路1001——3号上星西部工业区华展物流园一层A栋

  • 入库时间 2022-08-23 02:41:49

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