Institute of Technology and Science The University of Tokushima Tokushima-city, Japan;
Division of Electronics and Machinery Tokushima Prefectural Industrial Technology Center Tokushima-city, Japan;
机译:微孔钻孔通过玻璃板使用具有不同钻头的电镀金刚石工具的微孔钻孔
机译:通过背锥形电镀金刚石工具改善玻璃板钻孔的芯片放电
机译:通过背锥形电镀金刚石工具改善玻璃板钻孔的芯片放电
机译:使用电镀金刚石工具的钠钙玻璃板的通孔钻孔
机译:通孔电镀建模。
机译:碳酸钠-石灰玻璃板断裂模拟中的基于速率的内聚区模型
机译:通过电镀金刚石工具的氧化铝陶瓷钻孔钻孔(第一报告)
机译:平面纵向冲击波与聚脲,钠钙玻璃和聚脲/玻璃界面相互作用的全原子分子级计算模拟。