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一种双列直插式集成电路封装外壳

摘要

本实用新型公开了一种双列直插式集成电路封装外壳,包括壳体,所述壳体两端的两侧对称设置有多组安装块,所述安装块的一侧设置有连接杆,所述连接杆的顶部设置有弹簧,两组所述弹簧的顶部之间设置有夹杆,所述壳体顶部的两端对称设置有多组凹槽,所述壳体的内部设置有盖板B;本实用新型通过连接杆、弹簧、夹杆、插板、插孔、盖板B、限位杆A、盖板A、凹槽和限位杆B的配合下,能够快速的打开壳体,对其内部进行维修,如果壳体内部元件出现损坏的话,只要向上拉动夹杆,然后向下翻动,再把插板拔下,就能打开盖板A和盖板B对其内部进行维修,大大的降低了维修的难度,提高了维修的速度。

著录项

  • 公开/公告号CN214898435U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2021-11-26

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 湖南淼顺实业有限公司;

    申请/专利号CN202120458266.6

  • 发明设计人 陈伯员;

    申请日2021-03-03

  • 分类号H01L23/495(20060101);

  • 代理机构43227 长沙科永臻知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人夏胜伟

  • 地址 421001 湖南省衡阳市雁峰区白沙洲工业园一环南路衡阳综合保税区南区六栋2楼

  • 入库时间 2022-08-23 02:20:12

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2023-02-28

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L23/495 专利号:ZL2021204582666 申请日:20210303 授权公告日:20211126

    专利权的终止

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