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可用于超高散热性需求产品的互连印刷电路板

摘要

本实用新型涉及一种可用于超高散热性需求产品的互连印刷电路板,它包括基板、半固化胶片、第二铜箔、第一散热孔、第二散热孔、第一散热柱与第二散热柱,所述基板包括环氧树脂基材以及位于环氧树脂基材的上表面与下表面的第一铜箔。本实用新型实现了传统线路板散热性佳的可行性,可以避免由于采用金属基板而达不到多功能集成的能力,大大延伸了传统线路板的覆盖性,产品功能的多样性。

著录项

  • 公开/公告号CN214708158U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2021-11-12

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 高德(无锡)电子有限公司;

    申请/专利号CN202120961756.8

  • 发明设计人 张海峰;张志敏;

    申请日2021-05-07

  • 分类号H05K1/02(20060101);H05K3/00(20060101);

  • 代理机构32104 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙);

  • 代理人殷红梅;涂三民

  • 地址 214101 江苏省无锡市锡山区锡山经济开发区春晖东路32号

  • 入库时间 2022-08-23 01:49:23

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2023-09-19

    专利权的转移 IPC(主分类):H05K 1/02 专利号:ZL2021209617568 登记生效日:20230901 变更事项:专利权人 变更前权利人:高德(无锡)电子有限公司 变更后权利人:高德(江苏)电子科技股份有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:214101 江苏省无锡市锡山区锡山经济开发区春晖东路32号 变更后权利人:214101 江苏省无锡市锡山区云林街道春晖中路32号

    专利申请权、专利权的转移

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