用于有较高散热性需求产品的印刷电路板结构和制作方法

摘要

本发明提供一种用于有较高散热性需求产品的印刷电路板结构制作方法，包括：提供一印刷电路基板，所述印刷电路基板包括中间的基材，以及基材上表面和下表面覆盖的内层铜箔；在印刷电路基板的散热区域钻出多个通孔；在通孔孔壁和印刷电路基板上、下表面镀铜形成铜层；在通孔中填充树脂；提供外层铜箔，将外层铜箔通过半固化片压合在印刷电路基板的上、下表面；通孔成为埋孔；在印刷电路基板的上、下表面通过激光打孔工艺打穿外层铜箔和半固化片，打出盲孔；盲孔避开所述埋孔上方和下方区域；在盲孔中填充金属，连接外层铜箔和内层铜箔，使得外层铜箔和内层铜箔电连接和热导通。本发明使得传统线路板具备散热性佳的实现可行性。