芯片粘接界面剪切强度测试设备

摘要

本实用新型提供芯片粘接界面剪切强度测试设备，涉及芯片测试技术领域，包括承重底座、支撑柱和承重顶板，承重底座顶面四角固定设有支撑柱，支撑柱顶端与承重顶板底面四角焊接，承重底座顶面中心位置固定设有工作台，工作台两侧的支撑柱之间均设有测试装置，测试装置包括气缸、推板和测力计，承重底板顶面与工作台顶面边缘相抵处固定设有测量尺，测量长度与工作台长宽均相同，工作台顶面涂覆设有粘接层，承重顶板底面分别设有传送装置和限位装置，测量尺对工作台表面的芯片的位置进行精确定位，进行芯片粘接面积的计算，通过测试装置的推动，使测力计对芯片粘接后的剪切力进行监测，便于精准的计算芯片的剪切强度，增加剪切强度计算的精度。