公开/公告号CN214356931U
专利类型实用新型
公开/公告日2021-10-08
原文格式PDF
申请/专利权人 无锡迪渊特科技有限公司;
申请/专利号CN202022983792.2
申请日2020-12-10
分类号B65B31/06(20060101);B65B51/22(20060101);B65B61/00(20060101);
代理机构33213 杭州浙科专利事务所(普通合伙);
代理人吴秉中
地址 214315 江苏省无锡市新吴区菱湖大道228号天安智慧城1-805
入库时间 2022-08-23 00:55:20
机译: 套袋包装机的超声波封口装置
机译: 使用超声波封口装置的袋式真空包装方法及具备超声波封口装置的真空包装机
机译: 利用胶片的平整形成及其包装产生皮肤包装的方法和装置