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一种无风扇散热设计的PCBA主板

摘要

本实用新型公开了一种无风扇散热设计的PCBA主板,包括箱体和主板,所述箱体内部通过定位柱固定安装有主板,所述箱体下端固定安装有导热板,且导热板的上端与主板的下端接触,所述导热板下端的左端和右端均固定安装有侧板,所述导热板前端内部固定安装有伸缩弹簧,所述伸缩弹簧下端固定连接有限位板,所述限位板通过连接块固定连接有移动杆,所述移动杆一端贯穿侧板滑动连接有滑套,所述滑套的圆周表面固定安装有限位块,所述导热板内部通过安装槽固定安装有散热鳍片,通过将散热鳍片在导热板上组装的设置,便于散热鳍片从导热板上安装或拆卸,继而便于对导热板和散热鳍片进行清理,清理效果更好,从而使得此导热板和散热鳍片散热效果更佳。

著录项

  • 公开/公告号CN213957985U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2021-08-13

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 深圳茂现电子有限公司;

    申请/专利号CN202120110380.X

  • 发明设计人 李贤云;钟育音;

    申请日2021-01-15

  • 分类号G06F1/18(20060101);G06F1/20(20060101);

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 518000 广东省深圳市南山区桃源街道塘朗社区祥瑞三路73号塘朗工业园A区10栋6层608

  • 入库时间 2022-08-22 23:40:24

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