一种用于倒装芯片的TOP四合一LED支架

摘要

本实用新型提出一种用于倒装芯片的TOP四合一LED支架，涉及LED加工技术领域；包括金属框架，金属框架上设置有四个功能区，功能区上对应设置碗杯；每个功能区内设置有一个公共金属功能区和三个独立金属功能区，公共金属功能区内纵向排列有三个倒装芯片晶位，三个独立金属功能区内各设置有独立晶位，各独立晶位分别与三个倒装芯片晶位配对，并横向两两相邻设置；公共金属功能区和独立金属功能区均设置有支架外引脚；本实用新型将倒装LED芯片引入TOP碗杯结构的四合一封装方式，打破TOP四合一结构支架应用于正装LED芯片的局限性，实现了倒装LED芯片与TOP四合一结构支架的结合。