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一种芯片测试座机构

摘要

本实用新型提供一种芯片测试座机构,属于芯片测试技术领域,包括运动上部件和固定下部件,所述运动上部件的底端四周固定连接有压合弹簧,所述压合弹簧的底端卡扣连接有固定下部件,所述运动上部件的上方开设有芯片放置槽,所述芯片放置槽的两侧固定连接有上针模片,所述上针模片的两侧固定连接有卡爪,所述卡爪的一端固定连接有运动定位销钉,所述运动定位销钉滑动连接在运动导向槽的内部,所述固定下部件的底端固定连接有针模定位销钉,所述针模定位销钉的上方插接有探针;本实用新型上针模片带有芯片放置槽,芯片放置槽带有导向,方便芯片放入,并且槽内的尺寸与芯片基本一致,避免芯片在受力固定时发生位置移动导致测试或烧录失败。

著录项

  • 公开/公告号CN213934106U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2021-08-10

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 广硕半导体(苏州)有限公司;

    申请/专利号CN202022712601.9

  • 发明设计人 邢林;余振涛;

    申请日2020-11-23

  • 分类号G01R31/28(20060101);G01R1/04(20060101);

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 215128 江苏省苏州市工业园区金陵东路33号1号楼A107室

  • 入库时间 2022-08-22 23:35:06

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