公开/公告号CN213857071U
专利类型实用新型
公开/公告日2021-08-03
原文格式PDF
申请/专利权人 西安捷成优禾智能科技有限公司;
申请/专利号CN202022878121.X
发明设计人 龙浩;
申请日2020-12-04
分类号B23B5/08(20060101);B23B25/06(20060101);
代理机构11641 北京金宏来专利代理事务所(特殊普通合伙);
代理人万文会
地址 710075 陕西省西安市高新区唐延南路11号2幢20610室
入库时间 2022-08-22 23:27:59
机译: 一种无孔加工的方法,尤其是在长切屑材料和大尺寸工件的情况下
机译: 一种在对工件进行内圆内孔精加工时非接触测量材料去除的方法
机译: 一种用于精加工带有内孔和与其同轴的环形圈支承板的方法,该方法通过研磨或在两个基本平行的端面之间形成球形外表面。研磨