首页> 中国专利> 一种晶圆表面温度一致的加热装置

一种晶圆表面温度一致的加热装置

摘要

一种晶圆表面温度一致的加热装置,包括固定板,所述固定板顶端两侧设置有支撑柱,支撑柱顶端设置有顶板,所述固定板底端两侧设置有支脚,固定板上设置有气缸,气缸顶端设置有安装板,所述安装板上设置有伸缩杆,伸缩杆顶端设置有放置盘,所述放置盘内部设置有第二加热件,放置盘外壁设置有凹槽,在使用时,将晶圆放置在导热板上,然后气缸带动伸缩杆使放置盘进行上升,使上盘通过插板导入凹槽内部,上盘与放置盘相连接,所述的第二加热件通过导热板对晶圆底端设置进行加热,第一加热件在上盘内部对晶圆上部进行加热,使加热温度保持一致,并且通过导热板上设置的通孔使晶圆加热使更加均匀,提高加热装置的实用性和温度一致性。

著录项

  • 公开/公告号CN213878027U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2021-08-03

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 广州市鸿浩光电半导体有限公司;

    申请/专利号CN202022939625.8

  • 发明设计人 钟兴进;

    申请日2020-12-09

  • 分类号H01L21/67(20060101);

  • 代理机构35227 厦门仕诚联合知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人蔡稷元

  • 地址 511300 广东省广州市增城区新塘镇荔新十二路96号9幢103房

  • 入库时间 2022-08-22 23:24:23

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号