公开/公告号CN213878027U
专利类型实用新型
公开/公告日2021-08-03
原文格式PDF
申请/专利权人 广州市鸿浩光电半导体有限公司;
申请/专利号CN202022939625.8
发明设计人 钟兴进;
申请日2020-12-09
分类号H01L21/67(20060101);
代理机构35227 厦门仕诚联合知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人蔡稷元
地址 511300 广东省广州市增城区新塘镇荔新十二路96号9幢103房
入库时间 2022-08-22 23:24:23
机译: 半导体晶圆加工研磨,一种电子元件的组装方法,包括处理晶圆,直到晶圆比转子板薄,厚度比层厚为止,并在晶圆上排上凹口以保护晶圆
机译: 晶圆加热装置,静电卡盘以及晶圆加热装置的制造方法
机译: 晶圆支持部件,一种用于制造晶圆的相同方法和晶圆抛光单元的方法,能够应用于晶圆的最终抛光工艺