板上芯片封装发光二极管结构及照明装置

摘要

本申请涉及板上芯片封装发光二极管结构及照明装置，包括焊盘、线路层、96％瓷的氧化铝基板、围坝结构、LED芯片及填充体；围坝结构包括内围坝及外围坝，LED芯片包括内芯片及外芯片，连接线路包括内连接线路及外连接线路，内连接线路连接内芯片，外连接线路连接外芯片；内芯片及外芯片的第一电极共同连接第一个焊盘，内芯片的第二电极连接第二个焊盘，外芯片的第二电极连接第三个焊盘。一方面具有结构简单、设计紧凑的优点；另一方面具有良好的散热性能；再一方面采用了两路电路配合至少三焊盘的设计，易于配合驱动电源通过调节两路电路的电流大小及时间，实现对于照明的色温变化控制，可应用于LED照明领域，避免出现光斑不均匀问题。