用于精细电路印刷的印章

摘要

本实用新型公开了一种用于精细电路印刷的印章，所述印章包括印章本体和印刷层，所述印刷层由硅橡胶制成；所述印章本体和印刷层是通过粘接形成一体结构，所述印刷层上设有用于形成亲疏水图形的微结构；所述印章本体的弹性模量小于所述印刷层的弹性模量。采用本实用新型，可以提高导电图案印刷的精细程度。