用于精细电路印刷的印章和印刷方法

摘要

本发明公开了一种用于精细电路印刷的印章，所述印章包括印章本体和印刷层，所述印刷层由含有‑O‑Si‑R基团的硅橡胶制成；所述印章本体和印刷层是通过粘接形成一体结构，所述印刷层上设有用于形成亲疏水图形的微结构；所述印章本体的弹性模量小于所述印刷层的弹性模量，且所述印刷层的弹性模量与所述印章本体的弹性模量之比为(2‑200)：1。相应的，本发明还提供一种利用上述印章的精细电路的印刷方法。采用本发明，可以低成本大量复制亲疏水图形，进而能控制导电油墨在干燥前存在的自发运动，从而获得更精细的导电图案，并降低意外短路的概率。