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公开/公告号CN213585720U
专利类型实用新型
公开/公告日2021-06-29
原文格式PDF
申请/专利权人 泰晶科技股份有限公司;
申请/专利号CN202023102344.3
发明设计人 喻信东;黄大勇;黄祥秒;晏俊;张小伟;肖扬文;
申请日2020-12-21
分类号H03H9/215(20060101);
代理机构42231 武汉智嘉联合知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人易贤卫
地址 441320 湖北省随州市曾都经济开发区交通大道1131号
入库时间 2022-08-22 22:32:14
机译: 音叉型晶体振动片的制造方法以及使用该音叉型晶体振动片和音叉型晶体谐振器的音叉型晶体振荡器
机译: 音叉晶体谐振器芯片,音叉晶体谐振器以及制造音叉晶体谐振器芯片的方法
机译: 音叉型晶体振动片,使用音叉型晶体振动片的音叉型晶体振动器以及音叉型晶体振动器的制造方法
机译:表面安装器件阵列的制造32.768 kHz石英音叉型晶体:光刻和选择性蚀刻石英音叉谐振器阵列,并进行随后的光刻胶喷涂
机译:SMD 32.768 kHz音叉型晶体的制造:光刻和石英音叉谐振器阵列的选择性蚀刻
机译:SMD 32.768 kHz音叉型晶体的开发-第IV部分:石英音叉谐振器的有限元方法设计-影响运动电容C {sub} 1的重要设计参数
机译:基于具有片上热补偿的双音叉谐振器的Mems压力传感器
机译:微机电双音叉应变片的设计与制作。
机译:压电双压电晶片和石英晶体双音叉谐振器组成的差分谐振电压传感器
机译:基于双端音叉谐振器的全石英高精度MEMS压力传感器
机译:双端音叉石英加速度计