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高频特性优良的板对板电连接器组合结构

摘要

本实用新型公开一种高频特性优良的板对板电连接器组合结构,包括有插座连接器以及插头连接器;该插座连接器包括有一插座胶芯、多个插座端子和一插座外壳;该插头连接器包括有一插头胶芯、多个插头端子和一插头外壳;通过设置有插座外壳和插头外壳,以屏蔽杂讯干扰,提升高频性能,并配合在插头连接器与插座连接器上下对插组合状态下,该插头外壳与插座外壳相互嵌套接触,且多个插头接地焊点分别与多个插座接地焊点上下正对,以提供最短接地路径,有效优化高频特性,满足高频特性的要求,使得本产品能够很好地应用于5G领域中。

著录项

  • 公开/公告号CN213340775U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2021-06-01

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 深圳市创益通技术股份有限公司;

    申请/专利号CN202022016783.6

  • 发明设计人 潘小军;莫金堂;李垚;张建明;

    申请日2020-09-15

  • 分类号H01R12/71(20110101);H01R13/6581(20110101);H01R13/648(20060101);H01R13/6591(20110101);H01R13/646(20110101);

  • 代理机构35203 厦门市新华专利商标代理有限公司;

  • 代理人吴成开;徐勋夫

  • 地址 518000 广东省深圳市光明区凤凰街道东坑社区长丰工业园第4栋101-501、第13栋105、东坑社区鹏升路3号厂房1栋

  • 入库时间 2022-08-22 21:51:29

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