公开/公告号CN213244484U
专利类型实用新型
公开/公告日2021-05-18
原文格式PDF
申请/专利权人 深圳市八达通电路科技有限公司;
申请/专利号CN202022467199.2
申请日2020-10-30
分类号H05K1/02(20060101);H05K1/14(20060101);
代理机构11582 北京久维律师事务所;
代理人杜权
地址 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道共和社区向兴路38号宿舍楼C栋326
入库时间 2022-08-22 21:34:49
机译: 高频印刷线路板和高频多层印刷线路板
机译: 沉积薄层尺寸作为缓解高密度互连印刷线路板基材应力的一种方法
机译: 沉积薄层尺寸作为缓解高密度互连印刷线路板基材应力的一种方法