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一种高频高密度互连多层线路板

摘要

本实用新型公开了一种高频高密度互连多层线路板,包括卡块、第一线路板、第二线路板和第三线路板,所述第一线路板的底端安装有防潮层,且防潮层的底端安装有防火层,所述第一线路板的顶端安装有第二线路板,且第二线路板的顶端安装有第三线路板,所述第三线路板的顶端安装有橡胶层,所述橡胶层的顶端安装有防水层,所述第三线路板、第二线路板和第一线路板内部的两侧均设置有定位结构,所述定位结构包括有连接块、限位槽和限位块。本实用新型通过在固定板一侧顶端和底端安装的锁紧螺栓,拧动锁紧螺栓,使固定块对卡块的卡合松脱,翻转固定块,便可将卡块从缓冲块的内部拉出,从而使多层线路板之间能够拆卸,提高多层线路板的使用效率。

著录项

  • 公开/公告号CN213244484U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2021-05-18

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 深圳市八达通电路科技有限公司;

    申请/专利号CN202022467199.2

  • 发明设计人 赵俊;张志强;王东府;

    申请日2020-10-30

  • 分类号H05K1/02(20060101);H05K1/14(20060101);

  • 代理机构11582 北京久维律师事务所;

  • 代理人杜权

  • 地址 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道共和社区向兴路38号宿舍楼C栋326

  • 入库时间 2022-08-22 21:34:49

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