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用于薄膜电学性能测试的串联平行板电容器及其制备方法

摘要

本发明涉及一种用于薄膜电学性能测试的串联平行板电容器及其制备方法。该方法是将设计有大小不同孔的掩膜板覆盖在制备好的薄膜上表面,利用离子束溅射法在薄膜表面上溅射表面积不同的大小上电极,溅射过程中保持掩膜板与薄膜表面贴合;由此形成包括以大上电极/介电层/下电极和小上电极/介电层/下电极构成的第一电容器和第二电容器;两电容器串联构成串联平行板电容器。利用大小上电极对薄膜电学性能测试时,两探针分别与被测薄膜大、小上电极接触即可。本发明克服了现有技术在腐蚀或刻蚀过程中不可避免会损伤薄膜、损坏衬底、腐蚀或刻蚀程度不易控制;及现有遮挡法中影响制备薄膜质量,损伤衬底;使得测量结果误差较大的问题。

著录项

  • 公开/公告号CN103545107B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2016-08-10

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 四川大学;

    申请/专利号CN201310483056.2

  • 发明设计人 朱小红;任银娟;

    申请日2013-10-15

  • 分类号

  • 代理机构成都科海专利事务有限责任公司;

  • 代理人刘双兰

  • 地址 610065 四川省成都市武侯区一环路南一段24号

  • 入库时间 2022-08-23 09:43:44

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-10-08

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01G 4/33 授权公告日:20160810 终止日期:20181015 申请日:20131015

    专利权的终止

  • 2016-08-10

    授权

    授权

  • 2016-08-10

    授权

    授权

  • 2014-03-12

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01G4/33 申请日:20131015

    实质审查的生效

  • 2014-03-12

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01G 4/33 申请日:20131015

    实质审查的生效

  • 2014-01-29

    公开

    公开

  • 2014-01-29

    公开

    公开

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