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一种半导体气动针式夹板机构

摘要

本实用新型公开了一种半导体气动针式夹板机构,包括针式夹板调节机构、线性移动模组、支撑板、气缸和停板机构;支撑板数目为两个,两个支撑板的顶部分别设置有产品支撑台一和产品支撑台二,两个支撑板之间设置有移动真空平台;两个支撑板的板面上均设置有线性移动模组,线性移动模组数目为两个,两个线性移动模组分别连接至气缸和移动真空平台;气缸的输出顶端固定连接有针式夹板调节机构,停板机构安装在支撑板的板面上,且停板机构位于针式夹板调节机构的底部。本实用新型设置了针式夹板机构,与产品的工艺定位孔进行定位,同时在产品支撑台的支撑下,进行移动,避免了产品卡住、和卡板后造成的变形和打滑的风险。

著录项

  • 公开/公告号CN213084476U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2021-04-30

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海矩子科技股份有限公司;

    申请/专利号CN202022013511.0

  • 发明设计人 杨勇;

    申请日2020-09-15

  • 分类号B65G25/06(20060101);

  • 代理机构11275 北京同恒源知识产权代理有限公司;

  • 代理人阴知见

  • 地址 200000 上海市闵行区中春路7001号2幢408室

  • 入库时间 2022-08-22 21:12:31

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