一种SMD0.5封装外壳局部电镀装置

摘要

本实用新型公开了一种SMD0.5封装外壳局部电镀装置，包括瓷板，所述瓷板的下端左侧固定连接有大极板，所述瓷板的下端右侧固定连接有小电极，所述小电极的上端插接块固定插接在瓷板的右侧插接槽的内部，所述插接块的上端固定连接有屏蔽胶层，所述瓷板的上端外侧固定连接有固定框，所述固定框的右侧通过螺纹插接有挤压螺杆，所述挤压螺杆的左侧通过轴承连接有挤压板，所述固定框的内部和瓷板的左侧开有固定腔。本实用新型的SMD0.5封装外壳局部电镀装置，通过设备的整体结构，挤压螺杆的正反转动，能够带动挤压板左右位移，并且通过轴承的作用，能够在挤压板受力后，不会随着挤压螺杆转动而转动，能够对SMD0.5封装外壳进行防护。