一种半导体封装检查设备

摘要

本实用新型公开了一种半导体封装检查设备，包括检查板，所述检查板上设有检查结构，所述检查板侧壁面设有运送结构；所述检查结构包括：两个气缸、两个固定板、两个第一电机、两个支撑板、两个拉力传感器以及两个真空吸盘；两个所述气缸安装于检查板上壁面，本实用新型涉及半导体生产设备技术领域,结构简单，使用方便，设有检查结构，可自动检查包装内是否漏装半导体，无需操作人员人工进行检查，减少了操作人员的工作量，减慢了操作人员的疲劳感的产生，设有运送结构，使用一个动力带动两个输送机相对工作，将漏装的包装运送至原位，无需人工搬运，提高了工作效率。