半导体封装检查设备及使用该设备的半导体封装检查方法

摘要

本发明公开一种半导体封装检查设备及使用该设备的半导体封装检查方法，能够在沿直线传递路径传递半导体封装的同时，同时拍摄待检查的半导体封装的多个侧面图像以确定半导体封装是否有缺陷。该设备包括：拾取部件，沿与x和z轴方向平行的方向传递、围绕z轴旋转并吸取待检查的半导体封装；第一视觉单元，拍摄每个半导体封装的第一至第四侧面图像；第一至第四反射单元，反射第一至第四侧面图像；第一和第二再反射单元，将反射的相应图像再反射至第一视觉单元；设置在第一和第二区域之间的半导体封装传递部件，在第一区域设置有第一和第二反射单元，在第二区域设置有第三和第四反射单元、第一和第二再反射单元；及向半导体封装照射光的照明部件。