公开/公告号CN212635190U
专利类型实用新型
公开/公告日2021-03-02
原文格式PDF
申请/专利权人 深圳市利华金刚石工具有限公司;
申请/专利号CN201922391225.5
发明设计人 付丽华;
申请日2019-12-25
分类号B24B3/36(20060101);B24B41/06(20120101);
代理机构11411 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人郭堃
地址 518100 广东省深圳市宝安区福永街道白石厦社区新塘工业区永泰东路1号8栋三楼东2号
入库时间 2022-08-22 20:00:56
机译: 划片刀,使用该划片刀的划片方法以及半导体装置的制造方法
机译: 使用青铜粉末基金属结合剂制造用于精密切割的金刚石砂轮
机译: 使用青铜粉末基金属结合剂制造用于精密切割的金刚石砂轮