分配包括功能填料的热管理和/或EMI减轻材料的系统

摘要

分配包括功能填料的热管理和/或EMI减轻材料的系统。公开了用于对热管理和/或EMI减轻材料进行分配的系统的示例性实施方式。所述系统包括在分配所述热管理和/或EMI减轻材料之前进行联机再混合。在示例性实施方式中，提供了一种系统，所述系统包括联机再混合器，所述联机再混合器被配置成能进行操作以用于：接收向所述基质内供应的包括一种或更多种功能填料的所述热管理和/或EMI减轻材料；并且在分配所述热管理和/或EMI减轻材料之前使包括填料沉淀(若有的话)的所述一种或更多种功能填料在所述基质内再混合。所述再混合可以减少所述基质内的所述填料沉淀(若有的话)，从而使得改善所述热管理和/或EMI减轻材料的粘度和流速。