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单组分固化性可分配热管理和/或EMI减轻材料

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摘要

本发明涉及单组分固化性可分配热管理和/或EMI减轻材料。提供了包括具有如环氧基、氨基、甲基丙烯酸根、丙烯酸根、酸酐、巯基、双环庚烯基、羧酸根等反应性官能团的硅酮的单组分固化性可分配热管理和/或EMI减轻材料的示例性实施方式。

著录项

  • 公开/公告号CN111978735A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-11-24

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 天津莱尔德电子材料有限公司;

    申请/专利号CN202010441613.4

  • 发明设计人 李玉琴;

    申请日2020-05-22

  • 分类号C08L83/06(20060101);C08L83/08(20060101);C08L83/07(20060101);C08K3/22(20060101);C08K3/013(20180101);

  • 代理机构11127 北京三友知识产权代理有限公司;

  • 代理人龚泽亮;庞东成

  • 地址 300457 天津市经济技术开发区泰丰路87号宏泰工业园C3&C4厂房

  • 入库时间 2023-06-19 08:03:25

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